0402貼片燈珠

封裝尺寸：1.0mm×0.5mm

     核心特點(diǎn)

超微型封裝，PCB占用空間極小，適配高密度貼裝；

低電流（典型20mA）、低功率（0.06W），能耗極低；

焊接工藝成熟，兼容SMT自動(dòng)化生產(chǎn)，批量良率高；

光效穩(wěn)定，顯色性常規(guī)Ra≥70，高顯指款可達(dá)Ra≥80。

核心優(yōu)勢(shì)

極致省空間：專為微型產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)密集排列，滿足小型化需求；

成本低廉：封裝材料用量少，批量采購單價(jià)低，適合大規(guī)模生產(chǎn)；

可靠性強(qiáng)：結(jié)構(gòu)緊湊，抗振動(dòng)/沖擊性能優(yōu)于插件燈珠，壽命達(dá)10萬小時(shí)。

典型應(yīng)用

消費(fèi)電子：手機(jī)按鍵背光、智能手表指示燈、耳機(jī)/U盤狀態(tài)燈、微型傳感器；

汽車電子：車載微小按鍵背光、儀表盤微型指示燈、車聯(lián)網(wǎng)模塊信號(hào)燈；

醫(yī)療設(shè)備：血糖儀/血壓計(jì)指示燈、微型檢測(cè)儀背光、便攜式醫(yī)療儀器。